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ESI壓力傳感器GS4200-USB1000AM陶瓷電容
瀏覽次數:245發布日期:2024-10-18

美國ESI是MKS儀器設備和解決方案部的品牌。ESI主要生產基于激光的制造系統,使全球的材料處理器和電子元件制造商能夠優化柔性PCB和互連件、剛性HDI PCB和多層陶瓷電容器(MLCC)的生產。ESI系統利用40年的激光材料交互專業知識,幫助客戶加快激光鉆孔、IC封裝和大容量芯片測試等應用的上市時間。

ESI系統使客戶能夠通過將新材料、先進應用和新一代激光技術融入其生產過程來推動創新;幫助他們滿足不斷發展的客戶需求,實現積極的生產目標并更好地控制成本。ESI市場的柔性PCB加工解決方案的客戶包括全球名前20的PCB制造商。電子元件制造商使用ESI的元件測試系統每年測試數百萬個電子元件。ESI的應用激光技術為制造商提供了更大的靈活性和更高程度的控制,同時使他們能夠將更廣泛的材料納入其生產過程。這些優勢提供了更高的生產質量、更高的產量和更低的總擁有成本。


ESI主要產品:

激光鉆孔機

激光加工系統

固態激光器

激光劃片/開槽

晶圓標記

電阻修整

晶圓修整

工具和消耗品

激光加工

支架

主要型號:

ESI 3570、ESI 3571、ESI 3572、ESI 3573、ESI 4570、ESI 4571、ESI 4572、ESI 4573、ESI 44、ESI 80、ESI 4000、ESI 4000A、ESI 4200、ESI 4210、ESI 4300、ESI 4400、ESI 5000、ESI 5100、ESI 5150、ESI5 335、RedStone、RollMaster、LodeStone、CapStone

ESI壓力傳感器GS4200-USB1000AM陶瓷電容

作為ESI的柔性PCB處理系統系列的一部分,CapStone利用ESI的新激光技術、注量控制和光束定位。這種組合提供了更快的盲孔加工時間,并使FPC處理器能夠以更小的工藝開發和更大的正常運行時間,以高產量和高生產率處理更廣泛的材料。

DynaClean(動態清潔)由于引入了ESI的新DynaClean,CapStone的盲孔處理速度提高。使用esiLens的功能技術在一次通過中,DynaClean處理之前需要多次通過的銅開口和電介質清潔步驟。這消除了低效的特征到特征移動時間,并實現了比5335和其他UV激光系統更快的吞吐量,同時提供了相同質量的通孔形成。

AcceleDrill(加速鉆) 基于5335的第三動態, ESI新發展的波束定位技術通過鉆井過程速度大限度地減少了超過10m/s的熱效應。

性能特點

  • 將處理時間縮短2倍以上。

  • 盡量減少熱影響區。

  • 提高產量。

  • 降低每塊面板的加工成本。

技術參數

激光:esiFlex高PRF nsec UV

材料處理:

真空卡盤-533mm x 635mm(精度±15um)

用于web和面板處理程序集成的電氣和軟件接口

材料:

聚酰亞胺

液晶聚合物(LCP)

無粘性覆銅聚酰亞胺層壓板

帶粘合劑的覆銅聚酰亞胺層壓板

玻璃增強層壓板(例如FR-4、BT、RT Duroid)

Coverlay(聚酰亞胺+粘合劑)

產品應用

鉆孔盲板(BHV)

通孔鉆進(THV)

路由

圖案裝飾

刮擦

Coverlay布線